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• 1、五菱GSEV平台车型芯片国产化率将超90%

五菱GSEV平台车型芯片国产化率将超90%

月15日， 五菱 又是最好的！上汽通用五菱坚持“人民需要什么，五菱就造什么”的原则，向外界首次亮相五菱芯片。同时，五菱将加快推进“强芯”战略，力争“十四五”期间GSEV平台芯片国产化率超过90%。没错。现在汽车公司需要芯片，人们也需要芯片。

会上透露，上汽通用五菱在加快推进“强芯”战略，五菱芯片也首次对外亮相，企业力求在十四五期间GSEV平台车型芯片国产化率超90%。面对芯片紧缺危机，上汽通用五菱从2018年开始实施“强芯”战略，从场景出发定义芯片的功能需求，从用户体验出发定义芯片的性能参数。

于是，基于GSEV生态架构，五菱不断迭代升级，推出了第三代马卡龙、五菱缤果等进阶产品，在有针对性地补强原有车型配置功能的同时，更好地满足年轻消费者对个性表达的需求，为用户带来了更丰富的情绪价值。

GSEV架构全称GSEV全球轻出行智能生态架构，是在小型纯电动平台（Global Small Electric Vehicle）基础上进化而来。相比目前大家熟知的大车平台，GSEV架构主打微型车，而MINIEV等车型均是这个架构下的产品。而最新的五菱AirEV“晴空”，也是GSEV最新的全球车型。

『宏光MINI EV』上汽通用五菱技术中心副总经理赵小羽解读了GSEV平台的开发理念，她讲了四个方面：第一，极简的物理平台，基于对三电的理解，打造的全新小型电动车平台，包括安全的车身、安全的设置、优秀的底盘***和极尽的物理空间。

在这里诞生了五菱自主研发航母级1500mpa超高强度钢材，突破国外技术垄断，并成功应用于众多车型；在这里诞生了五菱GSEV生态智能架构，该架构通过电池安全、车身安全、整车电安全、用户体验、品质保障等九大标准，成功做到了价格低、标准高、产量足、质量稳，有效保证了车辆的性能。